年关将至，A股PEEK资料板块迎来团体迸发，周三中欣氟材走出3连板，新瀚新材涨、中研股份、华密新材等纷繁大涨。

  国金证券最新研报指出，估计国内PEEK资料需求将从2022年15亿元增加到2027年167亿元以上。

  那么PEEK资料终究是什么？使用几许？对此，光大证券赵乃迪、周介绍家诺分析师在上星期发布的研报中进行了具体的介绍。

  PEEK具有耐热性、耐磨性、耐疲惫性、耐辐照性、耐剥离性、抗蠕变性、柔韧性、尺度稳定性、耐冲击性、耐化学药性格、无毒、阻燃等优异的归纳功能，其功能显着优于其他工程塑料或金属资料。

  PEEK凭仗其优异的功能，能够一同满意多种要害工程要求，因而在电子电气、航空航天、轿车、动力及其他工业、医疗等多个范畴得到遍及使用。

  在半导体工业中，PEEK能够耐受高达260°C的高温文各类化学品的腐蚀，然后能够削减晶圆冷却时刻，前进出产功率。

  一同，PEEK颗粒产生率低、纯度高，使得晶圆脱气量和可萃取物削减，下降静电击穿晶圆的概率，也能显着提高晶圆良品率。

  PEEK因而被广泛用来制作CMP坚持环、晶圆承载器、晶片夹等高功能塑料零件，PEEK及其复合增强树脂能够在必定程度上完成对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS和其他工程塑料等传统资料的代替。此外，经过在PEEK中添加抗静电资料可削减静电的影响。

  光大证券表明，伴跟着半导体技能的继续前进、芯片制程工艺的晋级、第三代半导体工业加快速度进行开展，对CMP设备的需求正日益添加，加上CMP 坚持环归于耗材、替换频率将更高，未来PEEK的需求有望继续提高。

  CMP(化学机械抛光)是IC芯片制作的完好过程中完成晶圆外表平整化的要害技能，一般与 PVD/CVD、光刻、刻蚀、离子注入一同被称为 IC 制作最中心的五大要害技能。

  CMP设备包含抛光、清洗、传送三大模块，其间抛光头及其压力操控办理体系是其间最要害、最杂乱的部件，是CMP技能完成纳米级平整化的根底和中心。抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，凭仗抛光液腐蚀、微粒冲突、抛光垫冲突等耦合完成大局平整化。、

  坚持环是CMP抛光头的中心配件之一，归于易耗品，能有效地避免晶圆边际出现“过磨”现象。

  CMP坚持环应具有高耐磨、高纯净度、高加工精度、高资料稳定性和低振荡等特性，以削减晶圆中微刮伤的产生几率，对应资料的挑选应与之匹配。

  现在CMP坚持环资料首要有PPS和PEEK。其间PPS是最干流的CMP坚持环资料，但PEEK因功能优异，在半导体制作的化学机械抛光工艺环节已逐渐代替现在PPS。

  光大证券指出，近年来全球CMP设备的商场规模整体呈增加趋势，中国大陆CMP设备的商场规模位居首位。

  依据 SEMI 数据，22 年，全球CMP 设备商场规模为 27.78 亿美元，2017-2022 年的 复合增加率(CAGR)为 4.2%，中国大陆 CMP设备商场规模为 6.66 亿美元，同比增加 35.9%，2017-2022 年的 CAGR 为 24.8%。

  光大证券表明，跟着全球半导体职业复苏，以及中国大陆晶圆代工产能的继续扩增，对半导体工艺中的各类东西、零件的需求有望随之提高，叠加PEEK凭仗其优异的功能现已逐渐完成对PPS、PP 等资料的晋级代替，PEEK在半导体范畴具有较大的需求空间，PEEK工业将继续向好开展。

  2023年全球半导体职业依然出现去库存特征，职业进入下行周期，从而对上游半导体资料的需求形成负面影响。但2023年Q2以来，国内半导体职业整体呈复苏趋势。依据美国半导体职业协会（SIA）的多个方面数据显现，2023年Q1-Q3全球半导体单季度的销售额别离为1195.0、1267.0、1346.6亿美元，同比别离下降21.3%、15.8%、4.5%，降幅继续收窄。一同，国际半导体交易计算安排（WSTS）猜测，2024年全球半导体商场将同比增加11.8%至5760亿美元，有望完成复苏。

  本文首要观念来自光大证券，原文作者：赵乃迪、周家诺，原文标题：《PEEK资料半导体商场宽广，国产企业放量可期》