5月9日，上交所科创板上市委2022年第40次审议会议公告称，将于5月16日审议湖南麒麟信安科技股份有限公司(以下简称“麒麟信安”)、安徽耐科装备科技股份有限公司(以下简称“耐科装备”)的首发申请。

  据悉，麒麟信安本次拟向社会公众公开发行股票不超过1,321.1181万股，占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟投入募集资金金额65,952.29万元，大多数都用在麒麟信安操作系统产品升级及生态建设项目、一云多芯云计算产品升级项目、新一代安全存储系统研发项目、先进的技术研究院建设项目、区域营销及技服体系建设项目。

  公开资料显示，麒麟信安成立以来专注于国家关键信息基础设施领域有关技术的研发与应用，主要是做操作系统产品研制及技术服务，并以操作系统为根技术创新发展信息安全、云计算等产品及服务业务。公司致力于将技术进步与行业属性深度耦合，为国防、电力、政务等具有信息安全刚性需求的关键行业，提供自主可控、安全高效的产品和服务。

  据悉，耐科装备本次公开发行股票不超过2,050万股，占这次发行后总股本的比例不低于25.00%。公司本次使用募集资金金额41,242万元，大多数都用在半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目、补充流动资金。

  公开资料显示，耐科装备主要是做应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，基本的产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备和半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。