——安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

  国元证券股份有限公司投资银行总部执行总经理、业务九部（浙江）副经理、保荐代表人 佘 超先生

  欢迎大家参加安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市网上投资者交流会。在此，我谨代表耐科装备，对各位投资者朋友表示热烈的欢迎和衷心的感谢！希望能够通过此次网上交流活动，大家能更加全面、深入地了解耐科装备。

  耐科装备主要是做应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，基本的产品为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型装备及模具。

  公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究，并结合大量实验的经验、数据积累，一直专注于高端智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，产品服务于半导体塑料封装和型材塑料挤出成型两个细分领域。凭借先进的设计理念、独到的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，公司积累了丰富的优质客户资源，塑造了良好的品牌形象，近年来业绩快速地增长，成长为国内半导体封装装备及塑料挤出成型装备领域的知名企业。

  公司将抓住国家产业政策的支持、下业发展带来的需求稳定的机遇，以这次发行上市为新的发展契机，加大研发投入，广泛聚集人才，逐步提升公司的核心竞争力，尽快做大、做强、做优，将公司打造成为中国智能制造装备行业优秀的上市企业，用优异的经营业绩和丰厚的投资收益，回馈股东、回报社会！

  我们真诚地希望能够通过今天的网上交流活动，让一直以来关注和支持我们的投资者进一步了解和认可耐科装备。我们坚信，广大投资者的高度信任与全力支持，将是耐科装备成功发行的重要保证。

  最后，再次感谢投资者朋友、社会各界对耐科装备的关心，我们一定会努力以优异的业绩来回报广大投资者、回报社会。谢谢大家！

  欢迎各位参加安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市网上投资者交流会。在此，我谨代表这次发行的保荐人和承销总干事国元证券股份有限公司，向所有参加今天网上路演的嘉宾和投资者朋友，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！

  耐科装备经过多年的发展，凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域具有竞争力的企业。目前已在研发技术、客户资源和生产装备及工艺技术、生产管理和人才优势等方面形成了公司的核心竞争优势，尤其是公司成为通过工业与信息化部复核的第三批制造业单项冠军示范企业。

  作为这次发行的保荐人和承销总干事，国元证券秉持“诚信为本、规范运作、客户就是上帝、优质高效”经营理念，严格遵守证券发行上市的有关法律法规，勤勉尽责，与其他中介机构一起努力，本着自律、严谨、合规、公平、公正的原则，推进耐科装备首次公开发行股票并在科创板上市的各项工作。我们对耐科装备的未来充满信心，我们始终相信耐科装备通过募集资金投资项目的实施，公司的核心竞争力将逐步提升，朝着致力于成为人机一体化智能系统优秀上市公司的目标奋进。

  我们坚信，耐科装备上市后，将一如既往地加强科学技术创新和研发技术，提升公司竞争力，提升公司经营管理上的水准，以优异的业绩回报广大投资者。在此，我真诚希望能够通过本次网上路演活动，投资者朋友们可以客观、全面地认识到耐科装备的投资价值和投资机会，欢迎各位踊跃提问，积极参与。

  时间过得真快，安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市网上投资者交流会即将圆满结束。衷心感谢大家的热情关注和踊跃提问，感谢上证路演中心和中国证券网为咱们提供的沟通平台和良好服务。借此机会，还要感谢保荐人国元证券和所有为耐科装备发行上市辛勤付出的各中介机构。谢谢你们！

  今天，有机会与这么多关心、关注耐科装备的投资者朋友共同就公司的经营情况、竞争优势、发展的策略以及募投项目等进行深入的探讨，我们深深地感受到大家对耐科装备的关心、支持和肯定，以及对公司未来发展的信心。大家提出了很多非常中肯且有价值的意见和建议，我们肯定会把这些建议带回去认真研究。

  通过和大家的交流，我们深刻体会到作为一家公众公司所承担的社会责任和使命。我们将严格按照有关规定法律法规的要求，及时、准确、真实、全面地做好信息公开披露工作，同时以更加优良的业绩来回报社会、回报投资者。

  由于时间关系，我们没办法一一回答大家提出的问题，但耐科装备与投资者之间的沟通交流是持续和畅通的。欢迎各位通过电话、信件、电子邮件等各种方式与我们保持联系，也欢迎各位来耐科装备进行实地考察。

  最后，希望我们携手共进，分享耐科装备的发展成果，助力我国半导体装备走向更美好的未来。再次感谢各位嘉宾和投资者朋友对耐科装备的信任与支持。谢谢大家！

  黄明玖：企业主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，基本的产品为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。

  高震：截至招股说明书签署日，企业具有1家全资子公司，无分公司，无参股公司。

  高震：为符合市场需求，公司产品不断向高精度、高效率、高品质方向发展，同时在智能化程度上不断寻求新的突破。目前，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备类产品智能化功能大多数表现在以下方面：1）在线自动调节型材几何形状；2）在线自动调节定型线）智能在线检测型材重量和表观质量；4）塑料型材挤出在线）基于物联网技术的挤出成型装备智能集成。公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备类产品已实现产业化并在行业内占了重要地位，为保持技术先进性，公司目前以无人化工厂、复合挤出成型技术为研发方向积极进行研发及验证，产业融合情况良好。

  高震：公司通过多年的研发技术及实践积累，开发出具有高自动化与智能化程度的全自动半导体封装设备及全自动切筋成型设备。为保持技术先进性，公司目前正积极进行先进封装设备的研发，继续综合提升设备智能化水平，产业融合情况良好。

  高震：公司产品集塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造、工业智能化控制等多学科技术于一体。公司通过多年的研发技术，在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户使用成本等方面不断进行创新，不断开发出新产品，从而使公司的技术水平在行业中具有较强的竞争力。

  在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，公司目前掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，研发与生产的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备具备在线自动调节型材几何形状、在线检测型材重量和表观质量、在线自动包装、挤出成型信息的集成和监控等功能，可有效提升生产效率、降低人力成本、提高生产线的自动化及智能化水平。

  在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品封装和切筋成型核心技术，并自主研发了半导体全自动封装设备移动预热台系统、半导体全自动切筋成型设备的料盒（料盘）驱动装置及过载分离装置等创新技术。公司研发与生产的半导体封装设备及模具的精密度、自动化和智能化程度高。在精密度方面，模具的成型零部件加工尺寸精度在1-5um，表面粗糙度Ra0.2-0.6um，满足了芯片封装和成型的高标准要求；在自动化智能化方面，公司产品能实现在线检测和实时信息收集，结合历史数据与知识融合技术对塑封成型状态同步分析、识别并匹配解决方法，从而对封装成型的注塑速度、压力及温度等工艺参数进行动态控制；能通过SECS/GEM通信，对关键生产节点及设备的运作时的状态实时监控，并传送数据到控制中心，实现非正常现象的及时维护、诊断及调整。公司研发与生产的半导体封装设备及模具已在客户应用产品中形成批量生产，客户反馈良好。此外，在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。

  黄戎：报告期内（2019年度、2020年度和2021年度，下同），公司主要经营业务收入分别为8570.00万元、16760.63万元和24668.13万元。

  佘超：报告期内，公司主要经营业务收入整体呈增长趋势，2020年、2021年均较上年出现较大幅度增长，主要是半导体封装设备及模具业务大幅增长下：1）半导体行业需求不断增长，是公司收入快速增长的前提；2）持续研发投入和产品性能不断提升，是公司收入快速增长的基础；3）优质的客户资源、过硬的产品质量和良好市场形象，是公司收入快速增长的重要保障。

  黄明玖：报告期内，公司的净利润分别为1335.71万元、4115.18万元和5312.85万元。

  佘超：报告期内，公司主要经营业务毛利率分别为42.51%、41.12%和36.21%。

  黄戎：报告期内，公司研发投入金额分别为1084.13万元、1177.90万元及1521.79万元。

  黄明玖：公司将继续秉持“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能产品。在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取；在半导体封装设备制造领域，公司将努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。

  黄明玖：为实现战略目标，公司目前已采取的措施有：1）重视技术研发，拥有完善的研发体系和技术团队；2）积极推进产品条线和种类的丰富，以及产品结构优化；3）坚持以市场需求为导向及“为顾客创造更高价值”的企业使命；4）注重优质客户的积累；5）保持核心管理团队稳定，加强企业内部管理。

  黄明玖：为保障公司发展战略和规划的实施，公司未来将采取如下措施：1）继续坚持以技术研发为核心，攻克关键核心技术；2）产品提质增产计划；3）市场开拓计划；4）人才引进和培养计划；5）管理提升计划。

  佘超：公司的竞争优势有：1）技术研发优势；2）客户资源优势；3）生产装备及工艺技术优势；4）生产管理优势；5）人力资源优势。

  黄明玖：公司建立了以自主研发为主、少量委托开发为辅的研发模式。公司的研发由技术中心承担，已形成完善的研发流程，主要由研发计划管理、项目立项、项目策划、设计开发、试制及验证等阶段组成。一方面，公司通过深刻理解所处行业技术发展与变革、积极响应客户需求，进行新项目研发，保证持续创新能力和技术水平在行业内具有竞争力；另一方面，公司通过积极参加行业内各种展会、技术论坛、交流会等获得行业发展和技术发展方面的信息，同时积极进行市场调研，分析客户需求，不断进行技术升级。

  黄明玖：公司通过十余年的技术创新与探索积累，在半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具及挤出成型装置及下游设备等领域具有核心技术。公司在现有核心技术基础上不断进行延伸和其他新技术开发，积极提升技术储备，保持技术先进性，公司技术储备及技术创新的安排主要如下：1）半导体封装成型技术方面，拓宽现有设备的应用范围，以及开发晶圆级和板级封装设备；2）塑料挤出成型技术方面，开发多腔室、高精度、高速度塑料挤出成型技术，复合材料挤出成型技术，以及智能化程度进阶。

  高震：塑料挤出成型行业未来的发展趋势为：1）向大壁厚多腔室、高精度、高效率、低能耗方向发展；2）须提升对新型复合材料的共挤技术；3）智能化程度将继续提高。

  黄明玖：半导体封装的未来发展趋势为：1）半导体封装设备将更加智能化；2）先进封装设备进一步发展。

  黄明玖：公司所处行业发展面临的机遇有：1）国家产业政策的支持；2）下业发展带来稳定需求。

  高震：公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域具有竞争力的企业。公司于2018年被工业和信息化部和中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业”，2021年11月成为通过工业和信息化部复核的第三批制造业单项冠军示范企业。

  公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品远销全球40多个国家，服务于德国Profine GmbH、德国Aluplast GmbH等众多全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。

  作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为通富微电002156）、华天科技002185）、长电科技600584）等国内多个半导体封装知名企业的供应商，主要竞争对手为国际半导体封装设备巨头，如日本TOWA、YAMADA以及国内的文一科技600520）、大华科技。经过多年发展，公司的半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正在逐渐缩小。

  佘超：公司采用以公司技术及管理骨干为主体成立持股平台的方式对核心员工等进行股权激励，充分调动员工的积极性和创造性，肯定员工对公司作出的贡献，与员工分享公司的经营成果，有利于稳定核心员工和提高公司的经营业绩。截至招股说明书签署日，拓灵投资系主要以公司员工为主体，以持有公司股份为目的设立的持股平台。

  高震：根据公司第四届董事会第十二次会议和2021年第二次临时股东大会会议决议，公司本次实际募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于公司主要经营业务相关科技创新领域，具体安排如下：半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目和补充流动资金。

  高震：实施该项目的必要性有：1）丰富公司产品线，满足下游市场的产品需求；2）提升盈利能力，增强公司的市场竞争力；3）公司需不断满足行业发展带来的新需求。

  实施该项目的可行性有：1）符合国家产业政策导向；2）拥有优质的客户资源。

  佘超：实施该项目的必要性有：1）把握市场机遇，巩固和提升公司市场地位的需要；2）突破产能瓶颈，实现规模效应和持续发展的需要；3）提升装备技术水平，提高产品质量和生产效率的需要；4）提升盈利能力，增强公司市场竞争力的需要。

  实施该项目的可行性有：1）符合国家产业政策；2）公司技术实力雄厚；3）下游市场具有空间。

  高震：实施该项目的必要性有：1）顺应行业技术发展趋势，提升公司的行业地位；2）加强战略布局，奠定未来业务增长基础；3）提升研发技术创新能力，增强核心竞争力；4）改善研发环境、培养和吸引优秀技术人才。

  实施该项目的可行性有：1）公司持续的研发投入为本项目实施提供了必要支持；2）公司拥有以核心技术人员为核心的专业技术团队。

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