苹果的自研芯片一直非常关注，新款MacBook Pro搭载的到底是3nm芯片还是5nm芯片一直都在猜测中，此前有分析师根据台积电的计划分析认为新款MacBook Pro搭载或任然是5nm芯片。 但是现在有消息报道...
日前，京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列全面更新，对应的新系列名为MP/ME/MC系列，我们为大家详细地讲解了该系列新产品特点。 本期，我们将和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列新产品，...
WSCE 2022 倒计时2天！ 2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（WSCE 2022），将于8月18日-20日在南京国际博览中心举办。 长电科技携先进的芯片成品制造技术 和解决方案，亮相4号馆C01展台 我...
部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降？ 日前，美国总统拜登正式签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，其中527亿美元将用于芯片部分补贴，增强美国本土半导体制造，并限制先进...
随着集成电路制造工艺慢慢的提升，半导体器件的体积正慢慢的变小，这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，槽式清洗工艺已经不能够满足需求，单片式设备能利...
天津市人机一体化智能系统专项资金项目管理暂行办法 第一章 总则 第一条 为深入贯彻市委、市政府关于全力发展智能科技产业的实施建议，落实《天津市人民政府办公厅印发天津市关于进一...
该方法在不引入后续筛选处理的情况下实现了大尺寸高晶格质量氧化石墨烯的高效制备。将石墨剥离过程中横向尺寸保持率提高到文献报道最好水平的1.5-2倍，将氧化石墨烯的平均尺寸极限从...
拜登签署芯片法案 美芯片股暴跌 美国芯片法案一直喧嚣尘上，现在拜登签署芯片法案引发了美芯片股暴跌，当然我们也不能独善其身，美国芯片法案即《芯片和科学法案》 ；美国拿出了527亿美...
在这个总价差不多500亿元人民币的大订单中，有一点是需要我们来关注的，那就是格芯自2018年就宣布终止7nm芯片项目，表示不想再继续烧钱研发7nm芯片工艺。...
增材制造技术最重要的应用首推航空航天领域。美国“增材制造路线图”把航空航天需求作为增材制造的第一位工业应用目标，波音、GE、霍尼韦尔、洛克希德•马丁等美国著名航空航天企业都...
近日，在e-works（数字化企业网）举办的“第十一届中国人机一体化智能系统高峰论坛暨第十九届中国人机一体化智能系统岁末盘点颁奖典礼“上，华为技术有限公司被评为”2021中国智能物联解决方案杰出供应商“，...
本章将深入探讨氮化镓 (GaN) 技术 ：其属性、优点、不同制造工艺以及最新进展。这种更深入的探讨有助于我们不难发现 ：为什么 GaN 能够在当今这个技术驱动的环境下发挥逐渐重要的作用。 Ga...
国家对于集成电路、EDA等产业的关怀一直不减，我们看多地都在积极促进产业高质量发展，给出了很多政策，比如横琴粤澳深度合作区执行委员会于7月27日印发关于《横琴粤澳深度合作区促进集成电路...
根据科创板上市委2022年第61次审议会议结果公告，安徽耐科装备科技股份有限公司（下称“耐科装备”或“公司”）首发符合发行条件、上市条件和信息公开披露要求，系今年过会的第222家企业。...
美国欲锁死中国高端芯片10年 我们都知道华为芯片被禁事件，我们很多高端的芯片、高端的产品技术想要进口都被禁止，很多出海的大厂也被无理打压，难道美国欲锁死中国高端芯片10年？但是...
第三代半导体是以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料，适用于高温、高压、高功率应用场景，有助于节能减排，也是实现“双碳”目标的重要方向。近些年，国家有关政策陆续出台，持续加码第...
根据科创板上市委2022年第61次审议会议结果公告，安徽耐科装备科技股份有限公司首发事项获通过。据了解，该企业主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域智能制造装备的研发、生产和...
7月第二周，射频领域出现新的发展的新趋势。受制于智能手机和消费电子需求下滑，国频有突出贡献的公司卓胜微二季度业绩预告发布，利润出现大比例下滑；二、智能手机之外的IoT市场持续增长，射...
电化学气体传感器常被用于挥发性有机物（VOC）检测，但是单个电化学气体传感器无法对具有复杂成分的VOC做准确分析，而通过将分子印迹聚合物（MIP）敏感层与传感器阵列相结合，可以...
成像及直写光刻设备研发生产企业合肥芯碁微电子装备股份有限公司发布2022第一季度报告，详细的细节内容如下。 一、 主要财务数据 （一）主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 项目...
在半导体器件制造中，蚀刻指的是从衬底上的薄膜选择性去除材料并通过这一种去除在衬底上产生该材料的图案的任何技术，该图案由抗蚀刻工艺的掩模限定，其产生在光刻中有详细描述，一旦掩...
薄晶片慢慢的变成了各种新型微电子产品的基本需求。这一些产品包括用于RFID系统的功率器件、分立半导体、光电元件和集成电路。此外，向堆叠管芯组件的转变、垂直系统集成和MEMS器件中的新概念...
在未来几代器件中，光刻胶(PR)和残留物的去除变得很关键。在前端制程(FEOL)离子注入后(源极/漏极、扩展、haIos、深阱)，使用PR封闭部分电路导致PR实质上硬化且难以去除。在后段制程(BEOL)蚀...
6月30日下午，暨南大学管理学院及MBA智能制造俱乐部一行莅临鸿利智汇参观交流。鸿利智汇副董事长、副总裁贾合朝，董事、副总裁邓寿铁，车用半导体总经理宋小清，鸿利显示副总经理桑建及...
三星3nm芯片量产 2nm芯片还远吗 全球第一款正式量产的3nm芯片即将出自三星半导体了，根据三星半导体官方的宣布，4D（GAA）架构制程技术芯片真正开始生产。 4D（GAA）架构制程是3D（FinFET）的进...
电子发烧友网报道（文/周凯扬）无论是x86、Arm还是新秀RISC-V，大家谈及基于这些架构的处理器时，除了对比性能、功耗以外，不免会说到造就当下处理器差异化的另一大因素，那就是制造工艺...
