据日本帝人集团官网音讯，9月11日至13日，公司部属运营碳纤维和复合材料事务的东邦特耐克丝株式会社与运营芳纶纤维事务的帝人芳纶交易（上海）有限公司于北京参加了亚洲最大规划的复合材料博览会第19届我国国际复合材料工业技术博览会，并展出针对碳纤维与芳纶纤维的增强复合材料的研制和立异使用计划。

  其间，东邦特耐克丝展现了最新为智能手机和平板电脑开发的厚度仅为0.6毫米的超薄碳纤维增强热塑性塑料外壳。一起还介绍了其他模制产品，如经改进的、由超轻碳纤维织物制作的自行车轮胎，以及为能接受压力的容器专门规划的碳纤维等。

  此外，因为将高强度高模量的碳纤维和芳纶纤维与树脂结合起来，可作为复合材料使用于多种轻量产品。因此在我国的需求量也在一向上升，未来，帝人集团也将把我国商场定位为要害商场之一，扩展在我国的工作。

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